受託部品加工／孔明け・ウエハ
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石英に対する、φ0.3の孔明けです。 単結晶ダイヤ工具と最適加工条件により 孔内面の品質を向上させた例です。 |
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シリコンインゴットに対する、ロッド抜き取り加工です。 寸法違いのロッド抜き取り加工を行う事に依り 材料歩留まりを向上させた例です。 |
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| シリコンに対する、小径孔加工例です。 |
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| 球面形状部に、小径孔を明けた石英部品です。 |
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横方向の深孔に対し、縦方向に小径孔を明けた例です。 左に見える棒は、横穴加工時の、内径カレットです。 |
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| シリコンに対するφ0.06mm×0.45mm深さの孔明け加工例です。 |